Характеристики
Свойство ADPAR_PROPERTIES
—
Комплект поставки
Платформа, инструкция, комплект внутр.кабелей, крепежный комплект, 2 кулера для CPU, кабели питания
Корпус
|
Материал
|
Пластик, сталь
|
|
Цвет
|
Черный
|
|
Допустимая высота карт расширения
|
Низкопрофильные/Полнопрофильные
|
|
Индикация
|
Включение, LAN, HDD, UID
|
|
Мощность блока питания
|
1200
|
|
Стандарт блока питания
|
Redundant (1+1), 80PLUS Titanium
|
|
Внешние отсеки 2.5"
|
12
|
Базовые характеристики
|
Тип
|
Rackmount Server
|
|
Форм-Фактор корпуса
|
1U
|
Материнская плата
|
Форм-фактор мат. платы
|
Проприетарный (собственный)
|
|
Разъем для процессора
|
AMD Socket SP3
|
|
Чипсет
|
Нет (SoC)
|
|
Частота системной шины
|
100 МГц
|
|
PCI-E x16
|
4
|
|
Разъемов для установки процессора
|
2
|
|
Поддержка PCI Express 4.0
|
Да
|
Жесткий диск
|
Установка HDD/SSD
|
Устанавливается пользователем
|
|
Описание носителя
|
12x 2.5' U.2 NVMe HotSwap + 2x SATA DOM
|
Сеть
|
Сетевой контроллер
|
Intel X710TM4
|
|
Количество портов Ethernet
|
2
|
|
Количество оптических портов
|
2
|
|
Скорость сетевого интерфейса
|
100/1000/10000
|
|
Количество IPMI
|
1
|
|
Стандарты оптических портов
|
SFP+
|
Охлаждение
|
Кулер CPU
|
В комплекте (пассивный)
|
|
Количество встроенных вентиляторов
|
8
|
|
Установочных мест для БП
|
2
|
|
Установлено БП
|
2
|
Разъемы на передней/верхней/боковых панелях
|
USB 3.2 Gen1/3.1 Gen1/3.0
|
1
|
Разъемы на задней/нижней панелях
|
USB 3.2 Gen1/3.1 Gen1/3.0, задн. панель
|
2
|
|
Com (Serial, DB9, RS232)
|
1
|
|
LAN (RJ-45)
|
3
|
|
D-Sub
|
1
|
|
Power Input
|
2
|
Прочие характеристики
|
Ширина
|
437
|
|
Высота
|
43
|
|
Глубина
|
739
|
|
Ссылка на описание
|
https://www.supermicro.com/en/aplus/system/1u/1124/as-1124us-tnrp.cfm
|
Цена действительна только для интернет-магазина и может отличаться от цен в розничных магазинах
